激光加工的应用,在很早就已经被开发应用到我们生产制造中,我们常见的手机制造行业,其电子无器件,整体配套产品都在广泛的应用着激光技术.它是工业制造技术上的新突破，是一种新型的非接触性加工、无化学物质污染、无磨损的新型的标记加工工艺模式。

手机加工制造70%的环节都应用到激光技术及激光制造设备。特别是近年来高功率、高能量紫外打标机、深紫外和超快激光加工技术的发展，促进了智能手机制造技术的发展。这与激光技术性质及手机精密制造性质有关.尤其是智能机的指纹识别和双摄像头手机的发展，将会为整个产业链带来新的发展机遇，激光行业位列于智能手机的制造环节，其中就包含了指纹识别模组芯片和摄像头模组的紫外激光切割机和激光打标技术。

技术上指纹识别模组芯片和摄像头模组对切割的精密度要求高，截面光滑，崩边少，而想要实现这样的切割，现阶段必须要使用激光切割机技术，综合考虑成本等因素，紫外激光切割机成为了最佳选择。切割效果如下图所示：

而在指纹识别模组芯片和摄像头模组打标则要求标记线条精细，清晰刻度，无明显触感，无爆点，同时要保证不伤基材，这就需要用到了技术，在芯片上标记热影响小，不伤及基材，是芯片和铜基板激光打标机的最佳搭档。

未来指纹识别技术和双摄像头技术将会成为智能手机的标配，这也会刺激激光切割、激光打标行业内新一轮的发展，智能化的发展是未来的一种趋势，也是各大公司纷纷抢滩的重点，预计未来五年将会呈现大爆发式增长，也是摄像头模组行业既手机摄像头模组新的支柱产业。

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